天虹科技預期2024至2025年邏輯IC營收顯著增長，其主要成長動力是什麼？

天虹科技邏輯IC營收增長的主要動力

天虹科技預期在2024至2025年間，以矽製程為主的邏輯IC營收將顯著增長。此增長主要歸功於與台灣指標性半導體大廠的合作模式。透過共同開發矽光子和先進封裝技術，天虹科技成功擴展了其在先進封裝領域的市場布局。目前，已有約70台設備出貨，其中超過一半正在客戶端進行驗證，這些設備主要應用於蝕刻、物理氣相沉積（PVD）和量測等關鍵製程，為其邏輯IC營收帶來顯著增長。

先進封裝技術的市場擴張

天虹科技將所有與先進封裝相關的台灣廠商視為潛在客戶，積極擴展其市場版圖。這些設備在客戶端的驗證主要集中在先進封裝領域，涵蓋蝕刻、PVD和量測等關鍵製程所需的部分零件。透過與客戶的緊密合作和驗證，天虹科技能夠不斷優化產品性能，滿足客戶在先進技術領域的需求。

未來展望與市場策略

隨著設備出貨量的增加，天虹科技計劃擴充產能以滿足客戶需求。此外，天虹科技也將擴展業務版圖，鎖定具有高成長潛力的市場，特別是第三類半導體的設備出貨，主要需求來自中國市場。這顯示天虹科技在市場策略上具有前瞻性，並積極布局未來發展，進一步推動其邏輯IC營收的增長。