天虹科技與哪些台灣半導體大廠合作開發先進封裝技術？

天虹科技與台灣半導體大廠合作開發先進封裝技術

天虹科技正積極與台灣指標性的半導體大廠合作，共同開發先進封裝技術。公司不僅供應蝕刻、PVD（物理氣相沉積）和量測等製程的部分零件，更深入參與技術的研發過程。

天虹科技的技術優勢

天虹科技在PVD和ALD（原子層沉積）設備上具備高度的自製能力，這得益於其創辦團隊在美商應材（Applied Materials）累積的豐富經驗。這種自製能力讓天虹科技能夠與歐美大廠競爭，並根據客戶的特殊製程需求進行客製化調整，提供更具彈性和成本效益的解決方案。此外，天虹科技還擁有強大的軟體開發能力，能快速客製化設備相關軟體，進一步滿足客戶在特殊製程上降低成本和提升機台效能的需求。

未來發展方向

除了持續深耕第三類半導體領域，天虹科技也將目光投向矽光子和先進封裝等新興領域。公司正積極擴大產能，預計明年將年產能擴充至60台，以應對市場對新技術和客製化設備日益增長的需求。通過與台灣半導體大廠的合作，天虹科技有望在先進封裝領域取得更多突破，並進一步鞏固其在半導體設備市場的地位。