大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）的台廠布局現況為何？

台灣廠商 FOPLP 布局現況

隨著 AI 和高效能運算晶片異質整合趨勢，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為台灣廠商重點布局領域。群創將面板產線轉型至 FOPLP 封裝應用，並已取得具體成果。力成也積極擴展 FOPLP 產線，預計 2027 年開始貢獻營收。日月光投控更投資 2 億美元在高雄建置大尺寸 FOPLP 產線。此外，傳動元件廠上銀布局 FOPLP 晶圓移載設備，設備廠由田也獲得 FOPLP 檢測設備訂單。

FOPLP 相關供應鏈

在 FOPLP 供應鏈中，Manz 亞智科技專注於玻璃基板重布線層（RDL）製程設備，應用於面板級先進封裝。鈦昇則供應相關設備，間接打入歐系電源管理晶片廠商。這些廠商的投入，共同推動了台灣 FOPLP 技術的發展。

客戶應用與未來發展

客戶方面，恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等廠商，正與台灣廠商合作，將面板級封裝應用於手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也有望採用 FOPLP 技術。市場分析指出，FOPLP 未來有機會應用於 AI 晶片，這將為 FOPLP 帶來更大的發展潛力。