均華精密在G2C聯盟中主要負責哪些設備供應？

均華精密在G2C聯盟中的設備供應

均華精密在G2C聯盟中主要負責供應精密取放、黏晶機（die bonder）、**分揀機（chip sorter）**等關鍵設備。這些設備在先進封裝製程中扮演重要角色，尤其是在CoWoS、FOPLP等高階封裝技術應用上。均華精密提供的設備營收預計佔先進封裝設備總營收的七成，顯示其在聯盟中的重要地位。

G2C聯盟的組成與目標

G2C聯盟由志聖工業（CSUN）、均豪精密（GPM）和均華精密（GMM）三家公司組成，成立於2020年，旨在共同開發先進封裝技術市場。該聯盟不僅服務台積電，還包括全球前10大封測廠。透過整合三家公司的研發資源，G2C聯盟將研發團隊從100人擴增至500多人，以提供更全面的技術支持和服務。

G2C聯盟的發展策略與市場展望

G2C聯盟的策略目標是成為Tier 2的半導體設備供應商，並積極招募軟體和機電整合人才，同時與材料大廠建立緊密的合作關係，從而提升技術能力和市場競爭力。聯盟看好「晶圓製造2.0」的發展趨勢，認為先進封裝的重要性將會持續提升。此外，G2C聯盟預測，隨著CoWoS供需在2026年達到平衡後，FOPLP有望成為下一個擴產的重點領域。