在先進封裝技術競賽中，台積電與 IC 設計服務公司的合作模式將如何演變？

Question

台積電與 IC 設計服務公司的合作模式演變

Accepted Answer

在先進封裝技術的競賽中，台積電與 IC 設計服務公司（如世芯-KY）的合作模式正逐漸演變。其中，CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝技術在 AI 高速運算晶片中扮演關鍵角色。台積電作為 CoWoS 產能的主要供應商，其與 IC 設計服務公司的合作，能幫助客戶取得寶貴的產能，加速晶片的開發與量產。

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在先進封裝技術競賽中，台積電與 IC 設計服務公司的合作模式將如何演變？

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