哪些企業加入了3DICAMA聯盟？

3DICAMA聯盟成員概覽

「3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」在SEMICON Taiwan 2025正式成立，旨在推動異質整合與先進封裝生態系的發展。該聯盟由台積電（TSMC）與日月光（ASE）共同擔任主席，集結了包含欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等共37家國內外企業。此聯盟的成立，將晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司整合在一起，旨在促進產業合作、經驗交流，並降低溝通成本。

聯盟的核心任務與目標

3DICAMA聯盟專注於四大核心任務，以強化台灣在全球先進封裝領域的戰略地位。這些任務包括：產業協作，促進半導體產業鏈的跨領域技術創新與經驗交流；供應鏈韌性與產業支援，強化本地製造能力並連結全球資源，提升供應鏈的穩定性與彈性；技術標準制定，整合SEMI（國際半導體產業協會）平台資源，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範；以及技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，提升製造效率與良率。

市場前景與聯盟的戰略意義

先進封裝市場預估將從2024年的380億美元成長至2030年的790億美元，年複合成長率達到12.7%。3DICAMA聯盟的成立，正是為了搶佔未來AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機。透過聯盟成員的共同努力，有望加速技術創新，提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力。