哪些主要客戶的需求正在推動 CoWoS-L 的應用與成長？

推動 CoWoS-L 應用與成長的主要客戶需求

高效能運算需求是 CoWoS-L 技術應用與成長的主要驅動力。CoWoS-L 技術透過局部矽互連（LSI）加速晶片間的互連速度，尤其在處理器和高頻寬記憶體（HBM）之間的連接上表現出色。相較於全面使用矽中介層，CoWoS-L 能在效能和成本之間取得平衡，這使得它在高階應用中更具吸引力。

輝達、超微等晶片大廠的需求

輝達（NVIDIA）等晶片大廠是 CoWoS-L 技術的重要客戶。例如，輝達的 Blackwell 系列晶片採用 CoWoS-L 技術，以支援其對高效能運算的需求。此外，超微（AMD）等公司也在積極採用 CoWoS 技術來提升其晶片產品的效能。這些晶片大廠需要更快的晶片互連速度和更高的記憶體頻寬，以應對人工智慧、機器學習等應用帶來的挑戰。

雲端服務供應商的需求

雲端服務供應商（CSP）也是 CoWoS-L 技術的重要推動者。由於雲端運算需要處理大量的數據和複雜的運算任務，因此雲端服務供應商對高效能晶片的需求不斷增長。CoWoS-L 技術能夠支援更多的 HBM 堆疊，提供更高的記憶體頻寬，從而滿足雲端服務供應商在人工智慧、大數據分析等領域的需求。台積電正積極擴充 CoWoS 產能，以應對這些客戶不斷增長的需求，並預計 CoWoS-L 將成為主要的成長動能。