合肥新廠除了CMP產品外，為何會進軍高毛利軟質拋光墊市場？

頌勝科技合肥新廠擴張戰略

頌勝科技計劃於2026年開始逐步量產位於中國合肥的新廠，此舉不僅旨在強化其在化學機械研磨（CMP）產品供應方面的能力，更將策略性地進軍高毛利軟質拋光墊市場。此擴張計劃與頌勝科技在2025年增建新廠並擴建台灣研發中心的整體策略相符，均為應對全球半導體市場持續升溫的需求。

進軍高毛利軟質拋光墊市場的原因

頌勝科技擴張合肥新廠，進軍高毛利軟質拋光墊市場，主要基於以下考量：首先，軟質拋光墊在半導體製造過程中扮演關鍵角色，尤其是在先進製程中對於晶圓表面的精確拋光至關重要，因此具有高度需求和較高的利潤空間。其次，此舉能夠豐富產品線，從而提升整體市場競爭力。通過提供更全面的CMP解決方案，頌勝科技能夠更好地滿足客戶的多樣化需求。

其他市場拓展策略

除了擴展合肥新廠外，頌勝科技還計劃在2025年進一步拓展日本與歐美市場。透過與德鑫半導體控股聯盟的合作，頌勝科技旨在強化海外客戶服務，提升品牌國際能見度，從而推動全球市場布局。此外，頌勝科技積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，以拓展新市場，實現多元化發展。