台積電CoPoS技術的首條實驗線預計何時設立？

台積電CoPoS首條實驗線設立時程

業界預估，台積電可能最早在2026年透過旗下的采鈺公司，設立第一條CoPoS（Chip on Panel on Substrate）實驗線。潛在的地點包含台積電在嘉義興建的先進封測七廠。此舉被視為是台積電為CoPoS技術量產做準備的重要一步。

CoPoS技術的重要性與應用

CoPoS技術作為CoWoS的面板級版本，在提升封裝效率和降低成本方面具有潛力。隨著半導體先進製程微縮面臨物理限制，以及AI和高效能運算（HPC）等高階晶片異質整合設計需求增加，先進封裝技術的重要性日益提升。CoPoS等新興技術的發展，被視為是提升高階晶片效能的關鍵。

其他先進封裝技術的發展趨勢

除了CoPoS之外，扇出型面板封裝（FOPLP）以及CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等技術也備受關注。其中，輝達（NVIDIA）對相關技術的青睞程度，將對未來先進封裝的發展方向產生影響。包括群創、力成、日月光等台灣廠商已積極佈局FOPLP產線，預計在未來幾年內逐步貢獻營收。