台積電預計何時設立CoPoS實驗線，並在哪裡進行生產？

台積電CoPoS實驗線設立時程與地點

業界消息指出，台積電計劃在2026年透過其子公司采鈺設立首條CoPoS（Chip on Panel on Substrate）實驗線。至於生產地點，初步規劃是在嘉義興建的先進封測七廠進行。

CoPoS量產目標

台積電對CoPoS技術的量產目標設定在2028年底至2029年。這項技術被視為是繼CoWoS之後，另一項重要的先進封裝技術，尤其是在AI晶片領域具有潛在應用價值。

先進封裝技術趨勢

除了台積電主導的CoWoS之外，SEMICON Taiwan 2025 展會預計將聚焦多項先進封裝技術，其中包括FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）以及CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等技術。這些技術的發展方向，特別是它們是否受到NVIDIA等AI晶片大廠的青睞，將對未來的先進封裝產業產生重大影響。