台積電計劃在 2026 年如何整合 CoWoS 封裝以實現 COUPE 技術的目標？

台積電 2026 年整合 CoWoS 封裝以實現 COUPE 技術目標

台積電正積極開發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，該技術利用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子晶片堆疊在光子晶片之上，以降低電阻並提高能源效率。COUPE技術旨在實現共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。

CoWoS 封裝整合的具體規劃

台積電計劃在2026年將CoWoS封裝整合至COUPE技術中，實現共同封裝光學元件（CPO）。這一步驟是為了將光連結直接導入封裝，進一步優化晶片的效能和能源效率。CoWoS封裝的整合將有助於提升資料傳輸速度，並降低功耗，使其更適用於高效能運算和人工智慧應用。

台灣在矽光子產業鏈中的協同作用

除了台積電，其他台灣廠商如鴻海、日月光投控旗下的矽品以及波若威等，也在矽光子產業鏈中扮演重要角色。鴻海負責製造與整合，矽品專注於先進封裝技術，波若威則專注於光通訊元件及模組的開發。這些廠商共同推動台灣在矽光子技術領域的發展，並鞏固台灣在半導體產業中的領先地位。