台積電、英特爾、三星這三家晶圓代工龍頭，分別提出了哪些晶背供電解決方案？

Question

晶圓代工三雄晶背供電解決方案概覽

Accepted Answer

隨著半導體製程進入埃米（angstrom）時代，晶背供電（backside power delivery network，BSPDN）技術成為關鍵。這項技術最早由比利時微電子研究中心（imec）於2019年發表，目前台積電、英特爾、三星都已提出各自的晶背供電解決方案。