台積電與Ansys在3D IC合作的重點為何？

台積電與Ansys在3D IC合作的重點

台積電與Ansys的合作著重於利用模擬技術來應對3D IC設計中日益複雜的挑戰。Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會展示了Ansys的一體化模擬解決方案，涵蓋從奈米級晶片到公里級系統的廣泛應用，旨在為AI驅動的3D IC與先進封裝技術提供解決方案。

模擬技術在3D IC設計中的作用

隨著AI應用對先進製程與封裝的需求增加，模擬系統在晶片設計中的重要性也隨之提升。台積電資深專案經理顧詩章指出，台積電單一部門去年就使用Ansys進行超過一萬次模擬，顯示模擬技術在降低成本、提高效率方面扮演關鍵角色。透過模擬系統，設計團隊可以在成本可控的條件下選擇最佳材料與結構，激發更多創新構想，並有效降低客戶的試錯成本，從而應對複雜挑戰並加快產品上市時程。

Ansys模擬解決方案的優勢

Ansys的模擬解決方案能夠處理跨尺度（Multi-Scale）與多物理場（Multiphysics）的設計挑戰，例如從微米級的RDL到毫米級的封裝，以及幾何面、材料面、狀態面等多重考量。這種能力有助於晶片設計者應對日益複雜的設計需求，並在3D IC設計中實現更高的效能與可靠性。台積電與Ansys的合作不僅突顯了模擬技術的重要性，也為未來的晶片設計方向提供了清晰的藍圖。