台積電的COUPE技術使用哪些關鍵技術？與傳統堆疊方式相比有何優勢？

台積電 COUPE 技術的關鍵技術

台積電的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術是一種先進的封裝技術，主要用於將電子和光子元件整合在同一個封裝中，以實現更高效能的資料傳輸。這項技術的關鍵在於使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上。這種堆疊方式有助於縮短電子傳輸路徑，減少電阻，並提高能源效率。

COUPE 技術與傳統堆疊方式的優勢

與傳統的堆疊方式相比，台積電的 COUPE 技術具有以下優勢：

• 更低的電阻： COUPE 技術通過縮短電子傳輸路徑，顯著降低電阻，從而減少訊號損耗和延遲。
• 更高的能源效率： 由於電阻降低，能源效率得到提升，降低了功耗。
• 整合光連結： COUPE 技術最終目標是將光連結直接導入封裝中，實現光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）的緊密整合，提高資料傳輸速度和頻寬。

COUPE 技術的發展藍圖

台積電預計在 2025 年完成小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，並在 2026 年將其作為 CPO（共同封裝光學）元件整合到 CoWoS 封裝中。這將有助於推動 CPO 技術的發展，並滿足 AI 時代對算力和高速傳輸日益增長的需求。