台積電的COUPE技術如何整合積體電路（EIC）與積體光路（PIC）？

台積電COUPE技術整合EIC與PIC的方式

台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，旨在將積體電路（EIC）與積體光路（PIC）整合，以應對AI時代對高速傳輸和算力的需求。這種整合是通過先進封裝技術SoIC（System on Integrated Chips）來實現的。COUPE技術利用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，從而實現更高效的能源效率和更低的電阻。

COUPE技術的具體實施

具體而言，台積電計劃使用矽中介層進行晶片連接，將光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）整合在同一封裝中，這種共同封裝光學（CPO）的架構，通過把光電轉換模組放在IC載板上，讓光電轉換模組更接近CPU、GPU等晶片，縮短了電子傳輸路徑，減少訊號耗損及延遲。根據台積電的規劃，預計在2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證，並在2026年將其作為CPO元件整合到CoWoS封裝中，直接將光連結導入封裝內。

COUPE技術的未來展望與供應鏈

台積電預計COUPE技術將在未來幾年內逐步實現量產，並推動CPO市場的發展。天風國際證券分析師郭明錤預測，COUPE技術的能見度已可看到數年後，並指出台積電可能在2025年至2026年下半年進行量產驗證，並於2026下半年開始量產。此外，整個CPO產業鏈涵蓋了多個環節，包括磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等，相關供應商包括聯亞、全新、波若威、智邦、日月光投控等。