台積電的超級電軌（Super Power Rail）技術如何結合A16製程？

台積電超級電軌（Super Power Rail）技術與A16製程整合

台積電的超級電軌（Super Power Rail）技術是一種晶背供電（backside power delivery network，BSPDN）解決方案，旨在提升供電效率並釋放晶片正面空間。這項技術透過將晶圓正面的電源供應網路移至背面，實現供電和訊號分離，減少互相干擾。晶背供電被視為推進先進製程的關鍵技術，特別是在半導體製程進入「埃米」（angstrom）時代後，其重要性更加凸顯。

A16製程與超級電軌技術的結合

台積電已於北美技術論壇發表結合超級電軌技術的A16製程。此製程同時採用2奈米製程的奈米片（nanosheet）架構。透過這種整合，A16製程預計將實現以下效能提升：速度提升8%至10%、功耗降低15%至20%、晶片密度提升至最高1.1倍。台積電計畫於2026年量產A16製程，顯示其在先進製程技術上的積極佈局。

晶背供電技術的產業趨勢

除了台積電外，英特爾和三星也在積極開發和應用晶背供電技術。英特爾的PowerVia解決方案已率先運用於其今年量產的Intel 20A製程，並計畫在明年的18A製程中繼續採用。三星則宣布將於2027年量產首次採用晶背供電技術的SF2Z製程。這些舉措表明，晶背供電已成為晶圓製造業的重要趨勢，各主要廠商都在競相推出相關解決方案，以提升晶片效能和競爭力。