台積電的超級電軌（Super Power Rail）技術將應用於哪個製程？

台積電超級電軌技術的應用製程

台積電的超級電軌（Super Power Rail）技術將結合其A16製程，並採用2奈米製程的奈米片（nanosheet）架構。預計這一結合技術將於2026年開始量產。超級電軌技術是台積電開發的晶背供電解決方案，旨在提升供電效率並增加晶片密度。

晶背供電技術的重要性

隨著半導體技術不斷進步，晶片上的電晶體密度持續增加，傳統的正面供電方式面臨諸多限制。晶背供電技術通過將電源供應網路移至晶圓背面，實現供電和訊號分離，從而減少干擾並提高供電效率。這項技術被視為推動先進製程發展的關鍵，有助於在埃米（ångström）時代實現更高的晶片效能和密度。

晶背供電技術的產業趨勢

除了台積電，其他主要的晶圓製造商如英特爾和三星也在積極開發和應用晶背供電技術。英特爾的PowerVia技術已應用於其Intel 20A製程，並計劃用於18A製程。三星也宣布其SF2Z製程將於2027年量產，並首次採用晶背供電技術。這顯示晶背供電技術已成為晶圓製造領域的重要趨勢，各主要廠商都在積極布局，以提升其技術競爭力。