台積電擴充CoWoS產能，哪些設備及材料供應商因此受惠？

CoWoS 需求增加下的封測廠關注焦點

由於 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術需求強勁，帶動了整個供應鏈的發展，多家封測廠也因此受到市場關注。CoWoS 技術能將不同製程的晶片封裝在一起，達到加速運算且成本可控的目的，因此成為 AI 晶片的重要解決方案。

受惠於 CoWoS 擴產的廠商

隨著台積電積極擴充 CoWoS 產能，相關設備及材料供應商也同步受惠。例如，專注於半導體濕製程設備及耗材的弘塑（3131），預期營運表現可望再創新高。其他受到關注的設備廠還包括萬潤(6187)、辛耘(3583)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)和鈦昇(8027)等。這些廠商在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，受益於 CoWoS 需求的增加。

其他封測廠的機會

在台積電訂單滿溢的情況下，下游封測廠如日月光投控旗下的矽品（雖未獲官方證實）也有望承接部分 CoWoW 製程委外訂單，同樣受到市場高度關注。此外，京元電（2449）、欣興（3037）及楠梓電（2316）等個股，也因與 CoWoS 相關而受到投資人關注。