印能科技除了VTS，還推出了哪些針對先進封裝的設備，它們各自解決了什麼封裝痛點？

Question

印能科技針對先進封裝推出的設備及其解決的痛點

Accepted Answer

除了壓力除泡系統（VTS），印能科技（7734）還針對先進封裝的需求，推出了「高功率預燒測試機」（BMAC）和「翹曲抑制系統」（WSS），旨在提升封裝製程的穩定性和生產良率。這些設備廣泛應用於5G、車用電子、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域，並在新興應用如小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝中發揮作用。

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印能科技除了VTS，還推出了哪些針對先進封裝的設備，它們各自解決了什麼封裝痛點？

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