南亞科與哪些夥伴合作開發客製化HBM解決方案？

南亞科技（Nanya Technology）選擇與合作夥伴共同開發客製化高頻寬記憶體（HBM）解決方案，而非直接進入由三大原廠主導的資料中心AI伺服器HBM3/HBM3E市場。南亞科將目標鎖定在AI從雲端下放到終端產品後，所增加的客製化高頻寬記憶體需求。為實現這一目標，南亞科與多家夥伴展開合作。

補丁科技（PTI Technology）： 南亞科已投資補丁科技，結合其客製化DRAM產品設計能力，共同開發高附加價值、高效能的客製化HBM解決方案。補丁科技在客製化記憶體產品設計方面具有專業知識，能有效提升南亞科在HBM領域的競爭力。
福懋科技（PTI）： 南亞科與封測夥伴福懋科技合作，共同建置3D矽穿孔（TSV）製程以及多晶片堆疊封裝的製造能力。福懋科技在半導體封裝測試領域具有豐富經驗，能為南亞科提供先進的封裝技術支援，確保HBM產品的效能與可靠性。
策略夥伴： 由於HBM的研發需要「高密度設計」、「3D IC多晶片封裝」、「高頻寬設計」以及「先進邏輯晶片基礎裸晶（Base die）」等四大能力，而南亞科本身沒有投入邏輯製程，因此選擇與策略夥伴合作。具體的策略夥伴名稱雖未明確指出，但合作旨在補足南亞科在邏輯晶片方面的不足，共同開發全面的HBM解決方案。

透過與補丁科技和福懋科技等夥伴的合作，南亞科期望在2026年底推出針對AI PC、手機、機器人、汽車等終端應用的HBM新產品，並在客製化HBM市場中佔據一席之地。