南亞科為何選擇與福懋科技合作開發客製化HBM產品？

南亞科選擇與福懋科技合作的原因

南亞科技（Nanya Technology）選擇與福懋科技（PTI）合作開發客製化高頻寬記憶體（HBM）產品，主要考量是因應AI技術從雲端下放到終端產品後，市場對客製化HBM解決方案的需求增加。南亞科並未直接投入由三大原廠主導的資料中心AI伺服器HBM市場，而是採取與合作夥伴共同開發的策略，以更靈活地應對市場變化。

福懋科技的角色與貢獻

福懋科技在此合作中扮演關鍵的封測合作夥伴角色。具體而言，福懋科技與南亞科共同建置3D矽穿孔（TSV）製程以及多晶片堆疊封裝的製造能力。福懋科技在半導體封裝測試領域擁有豐富的經驗，能夠為南亞科提供先進的封裝技術支援，確保HBM產品的效能與可靠性。

合作的目標與未來展望

南亞科期望透過與福懋科技等夥伴的合作，在2026年底推出針對AI PC、手機、機器人、汽車等終端應用的HBM新產品，並在客製化HBM市場中佔據一席之地。福懋科技在封裝測試方面的專業知識和技術支援，將有助於南亞科實現其在HBM領域的目標，並成功打入客製化高頻寬記憶體市場。