力積電銅鑼廠除了邏輯IC生產，還切入了哪些先進封裝技術領域？

力積電銅鑼廠的先進封裝技術佈局

力積電銅鑼廠除了專注於邏輯IC的生產外，也積極切入先進封裝技術領域，尤其是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和晶片堆疊等應用。力積電選擇著重於中介層（interposer）的市場，目前正處於客戶驗證階段，預計下半年月產能可達到千片。這項策略旨在擴大其在半導體供應鏈中的影響力，不僅限於晶圓製造，也涵蓋先進封裝。

中介層技術的發展與應用

力積電銅鑼廠著重發展的中介層技術，是先進封裝中的關鍵環節。中介層的主要作用是連接不同功能晶片，提供更佳的電氣性能和散熱效果。隨著半導體技術不斷演進，對高效能運算和AI晶片的需求增加，中介層技術的重要性也日益凸顯。力積電選擇此一領域，顯示其對未來市場趨勢的精準判斷。

產能擴張與技術升級計畫

力積電銅鑼廠自2021年動土，2023年8月開始試產，預計今年月產能將達到9,000片。此外，力積電計劃於2025年啟動二期廠區的建設，完工後總月產能將達到10萬片，並導入20奈米等級的製程技術。這不僅顯示力積電對於擴大產能的決心，也表明其在技術升級上的長遠規劃，以應對未來市場的需求和挑戰。