力成(6239)和日月光(3711)在FOPLP技術的研發和生產中扮演什麼角色？

Question

力成與日月光在扇出型面板級封裝的早期佈局與策略

Accepted Answer

扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）作為新一代的先進封裝技術，正吸引著產業內眾多重量級企業投入研發與生產。在這一波技術浪潮中，記憶體封測大廠力成科技（6239）與封測龍頭日月光（3711）扮演著關鍵的先行者角色。力成科技早在2018年便前瞻性地興建了全球首座FOPLP生產基地，展現其對此新興封裝技術的重視與長期投入的決心。此舉不僅是力成在封測領域技術演進上的重要里程碑，也為整個產業樹立了FOPLP商業化生產的早期範例，顯示其積極搶佔未來市場先機的戰略思維。

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力成(6239)和日月光(3711)在FOPLP技術的研發和生產中扮演什麼角色？

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