創未來科技如何透過「半導體化」設計實現雷達的輕薄化?
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創未來科技如何透過半導體化設計實現雷達輕薄化
創未來科技透過「半導體化」設計,將複雜的雷達技術整合到微小晶片中,實現雷達的輕薄化。這種設計顯著降低了雷達的厚度和通訊功耗,同時擴大了偵測掃描範圍,使得雷達更容易安裝在各種平台上,例如無人機、車輛和小型艦艇,從而擴展了雷達的應用場景。
相位陣列雷達的波束控制技術
創未來科技的相位陣列雷達(AESA)利用電子掃描技術,實現波束的快速跳躍和靈活調整。通過控制陣列中每個天線單元的相位,可以即時改變雷達波束的方向和形狀。這種電子控制方式使得雷達波束能夠在極短時間內掃描整個空域,並根據實際需求調整波束的聚焦程度和掃描模式,提升了雷達的反應速度和多目標追蹤能力。
半導體化與輕薄化設計的影響
創未來科技推出的「可攜式超薄型陣列微型雷達」寬度不超過60公分,重量在15公斤以下,體積和面積相較於傳統雷達大幅縮小。半導體化不僅降低了雷達的厚度和通訊功耗,還提高了雷達的可靠性和耐用性,使其在惡劣環境下也能穩定運行。這種輕薄化的設計使得雷達更容易安裝在各種平台上,例如無人機、車輛和小型艦艇,從而擴展了雷達的應用場景。
實際應用與市場擴展策略
創未來科技的相位陣列雷達技術已成功應用於多個領域。其無人機反制系統已在國防軍事場域、水力發電廠和核電廠等基礎設施中部署,提供重要的安全防護。此外,公司還積極參與國家太空中心的B5G衛星和合成孔徑雷達(SAR)衛星計劃,為台灣的太空科技發展做出貢獻。面對全球地緣政治風險的增加,創未來科技正積極拓展海外市場,與中東、東歐、印度和東南亞等地的軍工企業建立合作關係,將台灣的軍工創新產能推向國際舞台。