再生晶圓在半導體製程中的主要用途是什麼？

再生晶圓在半導體製程中的主要用途

再生晶圓在半導體製程中主要扮演機台測試晶圓的角色。由於半導體製造設備價格高昂且精密，因此在正式生產晶圓之前，會使用再生晶圓來驗證機台的各項參數和功能是否正常運作。

再生晶圓的功能

使用再生晶圓的主要目的是為了避免在實際生產晶圓時，因機台異常而造成損壞或浪費。通過這種方式，可以確保生產效率和產品良率。再生晶圓確保機台的穩定性，這對於維持半導體生產線的順暢運作至關重要。

中國砂輪的角色

中國砂輪（中砂）的再生晶圓產品在半導體產業中被廣泛使用，並隨著先進製程技術的發展，其市場佔有率不斷提升。尤其是在高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝技術的需求增加下，中砂的再生晶圓業務也獲得了顯著的成長動力。