先進封裝技術如何解決半導體微縮製程面臨的物理侷限，並提升高階晶片效能？

先進封裝技術如何克服微縮製程的物理侷限並提升晶片效能

由於半導體製程微縮逼近物理極限，加上人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片對異質整合的需求日益增加，先進封裝技術已成為提升高階晶片效能的關鍵。它不再只是先進製程的配角，而是核心技術。

多元先進封裝技術方案

除了台積電主導的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、InFO、SoIC等技術外，CoWoS面板級封裝CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術、扇出型面板級封裝（FOPLP），以及傳聞NVIDIA有意導入的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技術，也備受關注。其中，大尺寸扇出型面板級封裝（FOPLP）已成為台灣廠商的佈局重點，例如群創、力成、日月光等。

FOPLP技術與台廠佈局

群創將面板產線轉型為FOPLP封裝應用產線，力成也積極投入FOPLP產線，預計2027年開始貢獻營收。日月光投控更投資2億美元在高雄建置大尺寸FOPLP產線。此外，傳動元件廠上銀也佈局FOPLP晶圓移載設備，設備廠由田則取得FOPLP檢測設備訂單。Manz亞智科技則專注於玻璃基板重布線層（RDL）製程設備，應用於面板級先進封裝，鈦昇則供應相關設備，間接打入歐系電源管理晶片廠商。市場分析指出，恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等客戶正與台廠合作，將面板級封裝應用於手機、車用、穿戴裝置的電源管理晶片，以及低軌衛星射頻（RF）晶片，未來FOPLP有望進一步應用於AI晶片。

台積電CoPoS技術發展

在CoPoS技術方面，業界傳出台積電可能在2026年透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線，並可能在嘉義先進封測七廠進行生產，目標是在2028年底至2029年實現量產。