什麼是共同封裝光學（CPO）？為何它在AI高效能運算中變得重要？

共同封裝光學（CPO）的定義

共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將光學元件與電子元件緊密整合的技術。傳統的光訊號傳輸方式會受到電氣訊號在長距離傳輸時的衰減影響，尤其是在AI高效能運算的需求下，資料傳輸量大幅增加，傳統的電氣介面已無法滿足需求。CPO透過將光學元件直接封裝在處理器或晶片附近，縮短訊號傳輸距離，減少訊號損失，並提高傳輸效率。

CPO 在 AI 高效能運算中的重要性

在AI和高效能運算（HPC）領域，資料中心需要處理龐大的資料量，對傳輸速度和效率的要求極高。CPO技術能夠顯著提升資料傳輸的頻寬和速度，同時降低功耗。由於AI伺服器需要處理大量的平行運算，傳統的電氣介面已成為瓶頸。CPO能夠提供更高的頻寬和更低的延遲，從而加速AI模型的訓練和推論過程。此外，隨著AI伺服器的功率密度不斷提高，散熱問題也日益嚴重。CPO的低功耗特性有助於降低伺服器的整體功耗和散熱需求，提升系統的穩定性和可靠性。

產業現況與未來趨勢

目前，包括穎崴等半導體測試介面廠正在積極投入CPO相關技術的研發和應用。穎崴的晶圓級光學CPO測試系統已獲得美系大廠驗證，顯示CPO技術已逐漸走向成熟，並開始在市場上得到應用。隨著半導體製程技術的不斷進步，以及對更高傳輸速度和更低功耗的需求不斷增加，CPO有望在未來成為AI高效能運算領域的關鍵技術。其他公司也正在透過提高先進封裝測試介面關鍵元件的自製比率，爭取更多國際客戶，顯示CPO市場的競爭正在加劇。